什么是晶振及其作用是什么、主要參數選擇

晶振常見種類

　　我們常說的晶振，包含兩種。

　　一種需要加驅動電路才能產生頻率信號，這類晶振叫晶振諧振器，比如常見的 49S 封裝、兩腳封裝的 SMD3225 5032、少量四腳 SMD 封裝。

　　一種不用加驅動電路，只需要加上電壓信號，就能夠產生頻率信號，這種叫做晶振振蕩器，基本上都是 4 腳封裝，含有電源引腳、地引腳、頻率輸出引腳等。

　　主要參數選擇

　　這里我們主要針對晶振諧振器。一般晶振的主要參數有，  頻率、工作溫度、  值、等效串聯阻抗、匹配電容、封裝形式等等。

　　晶振的  頻率，一般  頻率的選擇取決于頻率需求元件的要求，比如時鐘芯片就需要 32.768KHz 的晶振，MCU 一般是一個范圍，基本上從 4M 到幾十 M 都有。

　　晶振的工作溫度，之所以把工作溫度單獨拿出來，主要是由于晶振是個物理的器件，工作溫度與價格是成正比，工作溫度要求越高，價格越高，所以選擇晶振時也需要重點考慮工作溫度。

　　晶振的  值，  一般常見的有 0.5ppm、±5ppm、±10ppm、±20ppm、±50ppm 等等。其中 0.5ppm 國內的目前只有通過數字補償的才能做到，國外的有在 3225 甚至 2016 上實現高  。  的選擇一般要參考頻率需求器件對  的要求。比如高  的時鐘芯片一般在±5ppm 以內，普通的應用都選擇在±20ppm 左右。

　　晶振的等效串聯阻抗，這個參數主要是與驅動能力有關系，也就是說跟驅動電流有關系。等效電阻小則需要的驅動電流就小。對外部驅動電路的適應能力就越高。

　　晶振的匹配電容，通過改變匹配電容的參數值，可以改變晶振的  頻率，也就是說可以通過調整晶振的匹配電容來對  做微調。這也是目前國內做高  溫補晶振的主要辦法。

　　封裝形式

　　目前晶振的封裝形式是多樣的，需要根據自己的實際情況來進行選擇，主要是根據板子的空間、加工方式、成本等方面來考慮。

　　常見注意事項

　　一般來說，晶振是一個系統的  器件。晶振的好壞直接關系整個系統的穩定性。需要注意的主要有以下幾點。

　　與加工工藝有關系的有以下兩個方面：

　　一個是過高溫的回流焊，由于晶振是個物理器件，在過回流焊的時候高溫可能會對晶振的頻率造成一定的影響，偏離  頻率，這個在使用 K 級別晶振的時候需要特別注意。

　　一個是清洗流程中的超聲波清洗，這個主要是超聲波頻率如果落在晶振的工作頻率上就可能引起晶振的共振，導致晶振內部的晶片碎掉，出現不良。

　　通常應用上需要注意的是讓晶振工作在穩定狀態，很多出現晶振失效的情況都是晶振長期工作在過驅動或者是欠驅動狀態，這個可以通過查看晶振的輸出引腳波形可以分析。過驅動可能導致晶振達不到正常的使用壽命，欠驅動可能導致晶振的抗干擾能力減弱，系統常常無故丟時鐘。

　　抗干擾設計

　　由于晶振是個小信號器件，很容易受到外部的干擾，從而導致系統時鐘出現問題。

　　這塊主要從兩個方面處理：

　　一個是 layout 上注意晶振時鐘信號的處理，常用的是包地處理。

　　一個是對板上其他頻率器件的處理，這個就需要做好不同頻率間的隔離處理。